Pour information :
Choisir son processeur INTEL 8eme Gén. à CARVIN : Performance : Les nouveaux processeurs de la série U reposent sur une base solide déjà démontrée par les produits initiaux de la série U. Nous offrons des performances globales du système deux fois supérieures à celles d'un PC 2 vieux de 5 ans , permettant aux utilisateurs de se concentrer, de créer et de se connecter comme jamais auparavant. à CARVIN : Pour la première fois dans la série U, le processeur Intel® Core ™ i7 8565U intègre la nouvelle fonctionnalité Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) 3, qui offre des performances supplémentaires. Outre l'augmentation des fréquences turbo multicœurs et de l’hyper-threading, il affiche le score Sysmark * 2014SE le plus élevé de toutes les séries U. Source : Sources INTEL
Choisir sa carte son à CARVIN : Dominez vos adversaires grâce à une précision sonore hors du commun : Amplificateur pour casque intégré, Intensification de chaque détail, sonore lors de vos parties, 3 modes de réglages d'impédance prédéfinis Technologie Dolby® Headphone pour un son surround 5.1 immersif, Moteur audio GX 2.5 pour des effets sonores 3D plus réalistes. à CARVIN Une carte son dédiée au monde du jeu vidéo : La carte son Xonar DG combine la technologie Dolby® Headphone, délivrant un son surround 5.1 haute définition, à son propre moteur audio GX 2.5 ainsi qu'à un amplificateur de casque intégré. Cette association résulte en une qualité audio précise et profonde, faisant ressortir chaque nuance, chaque détail sonore, et transformant la carte Xonar DG en la carte son dont tout gamer rêve pour rester maître de sa partie. à CARVIN Amplificateur pour casque intégré : Chaque nuance, chaque détail sonore est intensifié. Avec l'amplificateur, les bruits d''explosions et les grondements de moteur sont intensifiés, et même les sons les plus bas sont améliorés. La carte Xonar DG propose 3 modes de réglages d'impédance prédéfinis pour répondre à différentes utilisations. Technologie Dolby® Headphone pour un son surround 5.1 immersif. Source : Asus
Choisir la pate thermique pour cpu à CARVIN : Composé thermique d'Argent Polysynthétique Haute Densité Arctic Silver 5 : Avec son remplissage haute densité unique en argent micronisé et ses particules de céramique thermoconductrices améliorées, Arctic Silver 5 offre un nouveau niveau de performance et de stabilité. Disponible chez les revendeurs Arctic Silver dans le monde entier. Arctic Silver 5 est le composé thermique premium de référence. Arctic Silver 5 est optimisé pour une large gamme de lignes de liaison entre les processeurs haute puissance modernes et les dissipateurs thermiques haute performance ou les solutions de refroidissement par eau. Source : Artic Silver